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電子資訊
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評估可與社會隔離的可穿戴設備的技術
其他基于室內和室外位置/位置的功能距離和位置精度至關重要的物聯網產品的類型和形狀因數。使用UWB LRP芯片的選擇進一步擴展了用例的范圍，以包括那些對功率效率至關重要的情況。
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多協議微型無線集成指南
設計多協議無線系統有兩種基本方法：使用RF芯片，無源元件，濾波器和連接天線從頭開始構建系統。或使用將所有這些元素集成到完整系統中的無線模塊。
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如何減少PCB布局中的寄生電容
PCB由絕緣體隔開的幾條平行跨接的導體（例如走線）組成。這些走線與介電材料一起形成電容器，從而導致有害的寄生電容或雜散電容效應。
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PCB設計中的功能分區
同樣的分區原理也用于印刷電路板的設計中，在印刷電路板中，有不同的電路組執行不同的功能
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熱阻對電子封裝中的傳熱和熱管理的影響
1、在電子設備冷卻期間，在最壞情況下的工作條件下，溫度必須保持在最大允許極限以下。 2、電子封裝的總熱阻可分為三個級別：組件級別，封裝級別和系統級別。 3、為了改善電子包裝中的散熱，建議降低內部熱阻，從而增加包裝內的熱流。
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