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PCB焊接的類型和組裝過程
PCB制造過程涉及多個步驟,從裸板制造到組裝和封裝。作為PCB組裝的一部分,有不同類型的PCB焊料用于安裝組件
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設計高完整性系統
高完整性系統還有其他一些例子,其中失敗的后果更加微妙。家用供暖系統可能會使您在冬天的深處感到寒冷。電信設備可能會使您的基于Internet的業務與整個世界斷開連接。如果發生災難性的錯誤,管理全球資金流的財務計劃可能會錯位客戶的終身儲蓄
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使表面貼裝技術成為PCB設計的一部分
表面貼裝技術或SMT是印刷電路板或PCB的主要制造商和設計人員所使用的一種工藝。它們出現在幾乎任何電子設備中,是帶來巨大優勢和許多好處的技術。
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在PCB設計中應用IPC通孔標準
我有幸在PCB上組裝通孔組件并進行焊接,盡管可能會有一些挑戰需要克服。盡管它比穿線針要容易得多,但仍有一些參數應具有準確的公差,以防止PCBA中出現問題。
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