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PCB設計中應用IPC通孔標準
我有幸在PCB上組裝通孔組件并進行焊接，盡管可能會有一些挑戰需要克服。盡管它比穿線針要容易得多，但仍有一些參數應具有準確的公差，以防止PCBA中出現問題。
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BGA封裝的頂級PCB布局建議
隨著電子設備功能的不斷增長，它們的尺寸也在同時縮小。為這些較小的設備提供必要的功能需要組件封裝技術的最新發展。自從1980年代末推出以來，滿足這一需求的最受歡迎的組件包之一就是球柵陣列（BGA）。
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快速PCB原型如何徹底改變PCB制造
在競爭激烈的電子制造業中，速度的重要性不可低估！公司從概念轉變到產品階段的速度越快，成功的可能性就越大。
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更智能的PCB設計可以幫助降低制造成本
仔細規劃PCB布局和組裝過程是產品開發周期中最關鍵的部分之一，需要進行大量的盡職調查/考慮，以避免昂貴的性能和/或制造問題。
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PCB設計軟件：如何選擇正確的選項
隨著消費類電子產品，物聯網設備和可穿戴技術的爆炸式增長，對高質量，精確的PCB設計軟件的需求已顯著增長。
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