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被動和主動散熱技術概述
當您的印刷電路板運行時，有源元件的功耗會導致結溫升高，熱量開始從元件流入導體和基板。PCB 基板材料的導熱性往往較低，會導致 PCB 出現熱點和高溫等熱問題。將組件的溫度保持在其額定最大值以下需要散熱技術，以幫助熱傳導遠離印刷電路板的熱區域。
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PCB 散熱設計指南
從相對介電常數到熱膨脹，在設計階段需要考慮很多熱特性。在焊盤上放置散熱片有助于組裝，但這應該與其他管理電路板中熱傳輸的方法一起考慮。使用正確的 PCB 設計工具，您可以為重要組件設計散熱墊，并在您的電路板中加入其他重要的熱管理功能。Altium 在單個程序中為您提供這些重要的設計工具以及更多功能。
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一個基于 C 的微控制器 AI/ML 框架
最近對邊緣計算的興趣增加導致開發了多個框架，以促進在微控制器上部署 AI/ML 模型。然而，大多數框架都存在性能問題，因為它們大多是服務器代碼的縮小版本，因此僅適用于相當強大的微控制器。
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運算放大器終極指南
運算放大器，也稱為運算放大器。該運算放大器是由大量的晶體管組成的活性成分，并且其基本特征是電壓放大。該器件非常靈活，可以應用于非常不同的應用，例如信號放大、有源濾波、非線性電路、振蕩器和數學運算。
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您可以在 PCB 設計軟件中使用的 EMI 屏蔽技術
電磁干擾 (EMI) 是一個如此嚴重的問題，以至于世界各國政府都對允許電子設備產生或接收的 EMI 量進行了限制。您的電子設備需要設計為防止意外輻射并將傳導噪聲抑制到非常高的頻率值。這不是在 PCB 布局中的每個電路上添加過濾的簡單問題，而是要考慮整個系統及其結構。
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