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技術專題
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電路設計中的可靠性過程設計
DfR中使用的結構化流程考慮了從設計流程的一端到另一端可能發生的所有類型的更改。
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多功能多步電阻負載庫簡單模塊化
如果需要12個以上的步驟，則可以并行連接另一個這樣的模塊，從而將步驟數增加到144個。
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PCB設計的熱沖擊可靠性測試
電子設備也是如此，可能需要在非常熱的環境中生存。更重要的是極端溫度之間的緩慢和快速循環，這給元件和PCB本身的結構帶來了極大的壓力。
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制造，裝配和CM進行交流的好處
該決定的第一個好處是，您的公司不必瀏覽所有復雜的制造，裝配和制造過程。
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