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        技術專題

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        半剛性-Flex或Semiflex PCB設計

        PCB設計的靈活性和剛性之間的平衡可以在許多應用中發揮奇跡。半個世紀以來首次出現的半剛撓PCB在電子產品設計中繼續扮演著至關重要的角色。

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        橋接故障測試:電路邏輯設計

        在電子電路中,焊?橋可能造成嚴重破壞,并引起比任何人都想考慮的問題更多的問題。但是……另一種橋接問題也可能困擾邏輯電路的操作。

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        層之間的PCB間隙和走線間距規則

        大多數設計人員習慣在同一層上走線之間的PCB間隙規則。但是,層之間的PCB間隙是設計中經常被忽略的因素。但是,如果您十年前從事該行業,那么您可能就不必擔心了

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        硬件在環測試

        什么是硬件在環測試? 出于本文的目的,我們將定義硬件在環測試與常規方式(例如在汽車應用中)的定義稍有不同。讓我們觀察一下測試產品時復雜性的三個不同層次。

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        電子設備的老化測試

        一旦計劃生產任何新板,就可能要為新產品計劃一系列測試。這些測試通常側重于功能,對于高速/高頻板,則側重于信號/電源完整性。但是,您可能打算讓產品在很長一段時間內運行,并且需要一些數據來可靠地對產品的使用壽命設置較低的限制。

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