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技術專題
熱循環電阻和PCB故障
每個電子設備都有額定壽命，但是由于機械沖擊，熱沖擊和振動，仍可能會發生過早故障。熱循環只是振動的熱模擬-反復的機械應力作用于PCB中的結構，導致疲勞和故障。反復進行熱循環后，溫度升高和體積膨脹的后期會導致機械故障。
熱循環電阻不是可以測量的特定物理性質。取而代之的是，它只是指電子設備承受熱循環的能力。組件必須遵守其絕對的最高溫度額定值，但是反復的熱循環會導致兩種PCB結構（焊料和過孔）出現故障。讓我們看一下這些結構中的每一個如何產生熱故障，以及如何防止熱故障。
通孔是一種結構，在反復的熱循環下容易出現疲勞破壞和斷裂。盡管這些結構在極端溫度下容易斷裂，但如何防止熱循環失效是通孔的機械設計。正確的基材材料的選擇還有助于提高熱可靠性。這些點適用于HDI板中的高長寬比過孔和盲孔/埋孔。
就像焊球可靠性一樣，由于銅和基板的CTE值不匹配，也會導致熱循環失效。FR4是各向異性材料，垂直于板表面的CTE值為?70 ppm /°C；請注意，這與沿表面的CTE值（?13 ppm /°C）不同。為了進行比較，銅的CTE值為?16 ppm /°C。這意味著，當板加熱到高溫時，應力主要沿著通孔的軸線承受，如下圖所示。
由于基板的熱膨脹而在通孔上施加力
上圖顯示了在鍍通孔上的作用力，但對于盲孔或埋入式微孔也可以繪制類似的示意圖。該應力的影響取決于通孔的幾何形狀，尤其取決于通孔的縱橫比和結構。應力集中的位置還取決于通孔沉積和電鍍方法，這涉及從溶液中沉積。
盲孔和埋孔微孔
盲孔在通孔的頸部附近的鍍層稍薄。這是表層上盲孔的主要斷裂點，擴展的基板在該處向上頂住通孔的頸部。堆疊的盲孔和掩埋微孔在堆疊的界面處容易斷裂。換句話說，掩埋通孔的頸部區域可以與其上方的通孔底部分開，從而產生高電阻連接或開路。
IPC最近發布了將被納入IPC 6012E標準的可靠性警告，并且在制造過程中必須評估盲孔和埋孔的可靠性問題。為確保制造過程中的可靠性，IPC-TM-650（方法2.6.27）中的標準測試方法要求測試試樣應經受正常的錫膏回流焊，以使其達到230°C或260°C的峰值溫度。 C連接至4線電阻探頭時，可獲得六個完整的回流曲線。只要在此重復的回流曲線期間電阻增加不超過5％，就可以認為該板具有足夠的熱循環電阻才能投入使用。
高長寬比通孔
當在制造過程中沉積典型的通孔或掩埋的電鍍通孔時，電鍍液會發生毛細作用。當將板浸入電鍍液中并且銅開始沿過孔壁沉積時，表面張力會影響如何將電鍍液吸入通孔中。如果在沉積過程中未充分攪拌和攪動電鍍液，則由于形成彎液面，銅前驅體在通孔桶中心附近消耗得更快。
這導致通孔桶的中心區域的電鍍層比通孔頸部的電鍍層薄。如果通孔的縱橫比較大，則通孔內部的銅涂層將更薄。一旦基板在高溫下膨脹，通孔的中心將承受更大的應力集中，并且更容易破裂。
這里有三種可能的解決方案，涉及設計和制造：
使用寬高比較小的通孔。對于更長的通孔，這僅意味著增大通孔直徑。
使用CTE值接近銅的PCB基板。對于某些設計，例如需要低損耗層壓板的高速設計，您可能需要折衷其他基板材料的性能以降低CTE值。
確保您的制造商在攪拌下使用粘度較低的鍍液，以在通孔桶和頸部中更均勻地沉積銅鍍層。
焊接可靠性
就像振動疲勞會在焊球中產生機械故障一樣，熱循環也會如此。當焊點的溫度升高到很高的水平時，焊錫的膨脹速率比基材低，但所涉及的力很難預測。焊球中的應力集中更容易預測，并且有限元方法（FEM）模型顯示應力集中在焊球的頂部和底部附近，從而導致斷裂。
只要焊點足夠牢固且具有延展性，該焊點就能夠承受反復的熱循環。這意味著制造商需要解決任何可能影響焊點強度和延展性的因素。這些包括腐蝕，潤濕不足，焊錫不足以及只能由制造商解決的其他因素。在準備進行制造設計時，請確保制造商了解電路板上的熱環境，以防止在反復熱循環下焊點失效。