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技術專題
如何防止焊錫橋接
在PCB上組裝組件時，必須具有相同的精度。不僅必須將組件準確地放置在焊盤的頂部，而且焊接過程必須同樣完美無瑕，否則，您會發現各種焊接問題，包括焊料橋接。在本文中，我們討論了如何通過一些關鍵方法來防止焊料橋接。
什么是焊錫橋接？
焊橋短路可能會損壞組件。
顧名思義，焊料橋接類似于在兩個相鄰的組件焊盤之間建立焊料橋。它通常發生在小間距SMD組件上，例如LQFP封裝上的微控制器。如果未被發現，焊橋造成的短路會導致電路故障，并且在某些情況下會損壞短路的組件。
焊料橋接是手動焊接的原型中常見的問題。人們會希望機器組裝的PCB不會出現焊料橋接問題，但是這種假設很危險。焊錫橋接仍然可以在機器組裝的PCB上進行，盡管這種情況不太常見。因此，在將任何PCB進行實時測試之前，您始終需要進行徹底的檢查。焊盤上那些微小的焊點很難用肉眼發現，這就是為什么可以使用光學檢測設備來發現焊橋的原因。
是什么導致焊錫橋接？
較厚的模板會沉積更多的焊錫膏，這可能會導致焊錫橋接。
很難確定造成焊料橋接的根本原因，因為它可能是由多種因素引起的。SMD組件從一開始就很難處理，特別是如果它們的間距很小。焊盤寬度的微小增加可能會導致焊橋。
如果不存在焊膏掩膜或僅覆蓋焊盤之間的狹窄區域，則問題可能會加劇。這使得焊膏能夠停留在基板上，從而容易形成焊橋。
有時，錫焊橋接是由模板厚度引起的，它會影響施加到焊盤上的錫膏的量。較厚的模板會在焊盤上產生更多的焊膏，這可能導致焊膏從一個焊盤溢出到另一個焊盤。
錫膏印刷過程中的任何缺陷也可能導致錫橋。例如，模板底部的灰塵或污垢會在打印過程中引入間隙。這可能會導致錫膏涂布不正確。即使在錫膏印刷過程中，即使是最小比例的偏差也一樣。
如何防止焊錫橋接
用烙鐵和焊錫膏固定焊錫橋接。
擔心如何防止焊料橋接？雖然PCB設計人員無法控制組裝過程，但您可以在某些方面進行工作以減少焊料橋接的發生。首先是要確保模板的厚度不會引起過多的焊膏沉積在焊盤上。如果是這樣，則需要生產更薄的模板。
確保組件焊盤的尺寸正確。墊不應太寬或太窄。如有疑問，請參考IPC標準的尺寸以獲得最佳可焊性。如果您要使用符合IPC標準的組件庫進行設計，也將有所幫助。
即使采取了所有預防措施，仍可能發生焊料橋接。要解決此問題，您需要使用窄尖的烙鐵，用焊膏將其潤濕，然后加熱焊橋。輕輕地將熔化的焊料從焊盤中拉出。然后，用萬用表測試以確保焊盤不再短路。