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PCB設計要點是什么？
一、PCB設計要點：1.元件封裝的準備。 盡量調用標準封裝庫中的文件; 嚴密按照所選期間的datasheet上的規范制作封裝，不能忽略累積誤差； 注意二極管、三極管等極性元件以及一些非對稱元件的引腳定義不能搞錯. 2.合理布局。 盡量按照參考板的模式進行布局； 模塊化布局； 要求模擬電路與數字電路分開； 輸入模塊和輸出模塊隔離； 去耦電容盡量靠近
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PCB該怎么覆銅
個人在參加電賽制作PCB板的時候遇到過以下問題（工具AD）： 一、在PCB板上完成元件布局之后，不要著急馬上覆銅，先改下規則，將不同網絡的距離加大一些，這樣以后部分線可能會......
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PCB走線設計是怎么設計的？
在PCB的設計過程中，布線劃分三種： 首先是布通，其次是電器性能的滿足，接著是美觀。 布線時CAM代工優客板主要按以下原則進行： ①．一般情況下，首先應對電源線和地線進行布.....
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pcb鉆孔保養？
1、斷鉆咀 產生原因有：主軸偏轉過度；數控鉆機鉆孔時操作不當；鉆咀選用不合適；鉆頭的轉速不足，進刀速率太大；疊板層數太多；板與板間或蓋板下有雜物；鉆孔時主軸的深度太深造成鉆咀排屑不良發生絞死；鉆咀的研磨次數過多或超壽命使用；蓋板劃傷折皺
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PCB鉆孔常見問題及處理方法？
導通孔（VIA），電路板不同層中導電圖形之間的銅箔線路就是用這種孔導通或連接起來的，但卻不能插裝組件引腿或者其他增強材料的鍍銅孔。印制電路板(PCB)是由許多的銅箔層堆疊累積形成的。銅箔層彼此之間不能互通是因為每層銅箔之間都鋪上了一層絕緣.............
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