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疊層設計對信號完整性的影響
信號完整性是高速 PCB 設計中必須從設計概念開始就考慮在內的要素之一。
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驅動可穿戴設備中的觸覺振動和反饋
增強現實、虛擬手術、肢體置換、醫療設備和其他新技術需要結合觸覺振動電機和反饋，讓佩戴者全面了解他們如何與環境互動。除非這些尖端應用包括觸覺振動和反饋，否則用戶將被迫依靠其他四種感官來了解真實或虛擬環境。
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PCB 設計可測試性以確保高產量和質量
當您的電路板旋轉通過一系列組裝前和組裝后測試時，您會感受到同樣的贊美，但復雜的設計可能無法達到那個階段，除非您為可測試性方法實施正確的設計。有一些簡單的步驟可以幫助您的制造商識別并快速實施重要的裸板和在線測試 (ICT)，尤其是在關鍵電路塊上。
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PCB 與多芯片模塊、小芯片和硅互連結構
硅互連結構是一種在多芯片模塊上連接小芯片的方法，它將為許多應用（尤其是主板）消除 PCB 和笨重的 SoC。
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設計定制的高速光電門 PCB
插槽大小的光電門在許多設備和機械中都很常見，適用于讀取數量驚人的編碼器輪或檢測破壞光束的物體。雖然它們可用于許多應用，但市售型號的槽寬通常小于 2 毫米。這不允許您使用更大的間隙來檢測大型物體。
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