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        電子資訊

        pcb線路板最好的是哪種?


        線路板的表面處理有很多種類,PCB打樣人員要根據板子的性能和需求來選擇,下面簡單分析下PCB各種表面處理的憂缺點。

        HASL熱風整平(我們常說的噴錫)

        噴錫是PCB早期常用的處理?,F在分為有鉛噴錫和無鉛噴錫。

        噴錫的優點:

        -->較長的存儲時間

        -->PCB完成后,銅表面完全的潤濕了(焊接前完全覆蓋了錫)

        -->適合無鉛焊接

        -->工藝成熟

        -->成本低

        -->適合目視檢查和電測

        噴錫的弱點:

        -->不適合線綁定;因表面平整度問題,在SMT上也有局限;不適合接觸開關設計。

        -->噴錫時銅會溶解,并且板子經受一次高溫。

        -->特別厚或薄的板,噴錫有局限,生產操作不方便。

        2.OSP (有機保護膜)

        OSP的 優點:

        -->制程簡單,表面非常平整,適合無鉛焊接和SMT。

        -->容易返工,生產操作方便,適合水平線操作。

        -->板子上適合多種處理并存(比如:OSP+ENIG)

        -->成本低,環境友好。

        OSP弱點:

        -->回流焊次數的限制 (多次焊接厚,膜會被破壞,基本上2次沒有問題)

        -->不適合壓接技術,線綁定。

        -->目視檢測和電測不方便。

        -->SMT時需要N2氣保護。

        -->SMT返工不適合。

        -->存儲條件要求高。

        3.化學銀

        化學銀是比較好的表面處理工藝。

        化學銀的優點:

        -->制程簡單,適合無鉛焊接,SMT.

        -->表面非常平整

        -->適合非常精細的線路。

        -->成本低。

        化學銀的弱點:

        -->存儲條件要求高,容易污染。

        -->焊接強度容易出現問題(微空洞問題)。

        -->容易出現電遷移現象以及和阻焊膜下銅出現賈凡尼咬蝕現象。

        -->電測也是問題

        4.化學錫:

        化學錫是最銅錫置換的反應。

        化學錫優點:

        -->適合水平線生產。

        -->適合精細線路處理,適合無鉛焊接,特別適合壓接技術。

        -->非常好的平整度,適合SMT。

        弱點:

        -->需要好的存儲條件,最好不要大于6個月,以控制錫須生長。

        -->不適合接觸開關設計

        -->生產工藝上對阻焊膜工藝要求比較高,不然會導致阻焊膜脫落。

        -->多次焊接時,最好N2氣保護。

        -->電測也是問題。

        5.化學鎳金 (ENIG)

        化鎳金是應用比較大的一種表面處理工藝,記?。烘噷邮擎嚵缀辖饘樱罁缀糠譃楦吡祖嚭椭辛祖?,應用方面不一樣,這里不介紹其區別。

        化鎳金優點:

        -->適合無鉛焊接。

        -->表面非常平整,適合SMT。

        -->通孔也可以上化鎳金。

        -->較長的存儲時間,存儲條件不苛刻。

        -->適合電測試。

        -->適合開關接觸設計。

        -->適合鋁線綁定,適合厚板,抵抗環境攻擊強。

        6.電鍍鎳金

        電鍍鎳金分為“硬金”和“軟金”,硬金(比如:金鈷合金)常用在金手指上(接觸連接設計),軟金就是純金。電鍍鎳金在IC載板(比如PBGA)上應用比較多,主要適用金線和銅線綁定,但載IC載板電鍍的適合,綁定金手指區域需要額外做導電線出來才能電鍍。

        電鍍鎳金優點:

        -->較長的存儲時間>12個月。

        -->適合接觸開關設計和金線綁定。

        -->適合電測試

        弱點:

        -->較高的成本,金比較厚。

        -->電鍍金手指時需要額外的設計線導電。

        -->因金厚度不一直,應用在焊接時,可能因金太厚導致焊點脆化,影響強度。

        -->電鍍表面均勻性問題。

        -->電鍍的鎳金沒有包住線的邊。

        -->不適合鋁線綁定。

        7.鎳鈀金 (ENEPIG)

        鎳鈀金現在逐漸開始在PCB領域開始應用,之前在半導體上應用比較多。適合金,鋁線綁定。

        優點:

        -->在IC載板上應用,適合金線綁定,鋁線綁定。適合無鉛焊接。

        -->與ENIG相比,沒有鎳腐蝕(黑盤)問題;成本比ENIG和電鎳金便宜。

        -->長的存儲時間。

        -->適合多種表面處理工藝并存在板上。

        弱點:

        -->制程復雜。控制難。

        -->在PCB領域應用歷史短。

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