剛性Flex PCB技術的5件事

2020-03-23

剛撓PCB設計變得越來越流行，這全都是因為它們能夠在正確的方框中打勾。這種PCB設計非常復雜，是柔性PCB和剛性PCB的正確組合。

剛硬的制造技術正是這種品質   成為頭條新聞。那是什么 在這里，我們將揭示有關此技術的一些有趣的事實。

考慮到這一點，讓我們探討一些關于剛性和柔性制造必須知道的令人興奮的事情。但是在此之前，讓我們了解什么是剛撓性PCB。

1.什么是剛性-柔性PCB？

顧名思義，剛撓性PCB是一種印刷電路板，由撓性基板材料和剛性PCB的優點組成。
據報道，與同類產品相比，PCB剛性-柔韌性提供了一系列優勢。它們相對更薄，重量更輕，能夠動態彎曲并且可以組裝3D互連。此外，就機械和電子設計而言，它們使您可以行使更高的自由度。

不僅如此，而且它們還節省了空間，并且緊湊的設備非常適合當今。

考慮到這一點，讓我們探討一些關于剛性和柔性制造必須知道的令人興奮的事情。 

2.關于剛性-柔性PCB制造技術的知識

材料

與其他PCB一樣，剛撓PCB的性能在很大程度上還取決于其基板材料。

通常，在低端產品中使用聚酯制成的柔性介電膜。相反，更高的產品（如用于軍事和航空航天的產品）則使用了含氟聚合物和聚酰亞胺。

如果我們比較這三種類型的柔性材料，則聚酰亞胺在具有較高介電常數的列表中名列前茅。它還可以承受高溫，并具有出色的機械和電氣性能。但是，它可以迅速吸收水分，而且價格昂貴。

談到聚酰亞胺，它的性能也很好，但聚酯的耐熱性卻很差。

如果要在高頻率下操作產品，則聚四氟乙烯的介電常數低，可以很好地達到目的。

就粘合膜而言，用于此目的的好材料包括聚酯，丙烯酸和環氧樹脂。由于它們提供了高度的靈活性。它們還具有出色的附著力，并且相對耐熱和耐化學腐蝕。
但是這里是要抓住的地方。這些材料具有顯著的熱膨脹系數，因此這是膜的內部厚度不應超過0.05mm的原因。

3，剛撓性PCB定價

當我們談論剛撓性PCB的成本比較時，在這里必須提到的是，經常使用剛性PCB代替撓性電路。

您可能會爭辯說，與設計和制造柔性電路相關的成本較低。真正。但是與此相反，與剛性PCB配置相比，制造商仍然期望支付更多。關于價格，我們當然希望我們可以將生產成本降到底。但是由于電路設計更加復雜，我們不得不面對更高的生產成本。但是，您可以與PCB供應商協商以獲得很大利益。

此外，柔性PCB和剛性PCB的價格都出現了大幅下降。但是，它并沒有改善柔性PCB的條件，而只是惡化了條件，以至于在剛性PCB可以達到目的的情況下，很可能會使用它。 

4，剛撓性PCB的方法類型

剛性和柔性的PCB可以代替線束和連接器，從而解決了接觸松動和散熱問題，從而提高了設備的可靠性。柔性部分可以任意角度彎曲，并且整個PCB在電氣和機械性能方面都非常出色。它可以通過一系列的剛撓PCB制造技術來生產。接下來，我們將介紹三種類型的生產，以便您可以更清楚地了解這些知識。

開窗方式

在這種方法中，具有芯板結構的剛撓性PCB會充分利用模具沖壓，以在柔性結構中擺脫剛性芯。它是在層壓的幫助下生產剛撓性PCB的產品。

銅箔蝕刻方法

這是用于生產剛撓性PCB的另一種極好的方法。這里，PCB銅箔結構用于制作PCB的柔性部分。這是一個非常有趣的過程。 

正負深度控制方法

在此過程中，在柔性板上相鄰的剛性板上預先創建了一個盲槽。正確層壓后，在成型過程中使用機械深度控制方法合并盲區。然后在窗口位置卸下剛性板，然后露出柔性部分。 

5，剛撓性PCB工藝

剛性柔性PCB的出現可以通過替換電子產品中常用的線束和連接器來有效地減少電子產品的體積和質量。另外，剛性且柔性的PCB可以解決由線束和連接器引起的接觸和強熱問題，從而大大提高了裝置的可靠性。

剛性印刷電路板技術和柔性印刷電路板技術。

例如，將柔性基板電路和剛性基板電路蝕刻在一起，然后通過PTH連接以開發剛性-柔性PCB。

讓我們看一下完成這項工作的各種技術：

鉆孔技術

在此，通過有效利用在孔蓋和基板上鉆孔。我們必須正確檢查鉆頭質量和其他鉆孔參數。這將幫助您獲得完美的孔壁。

為防止釘頭出現在柔性基材上，應選擇鋒利的鉆頭，并用鉆孔數量替換它們，以確保其始終鋒利。

除了鉆頭的鋒利度，還應密切注意鉆頭的轉速和進給速度。如果進給速度太慢，則會加熱PCB并產生大量鉆孔廢料。同樣，如果速度太快，則可能導致產生釘頭。 

除膠

在生產剛性和柔性PCB時，一旦鉆孔，就有可能在孔壁上產生鉆孔污染，并且污染的程度取決于您選擇的用于建筑基板的材料類型。

由于剛撓性PCB由兩種材料組成：剛性和柔性-在鉆孔過程中，所有相關材料都會熔化并附著在纖維壁上。如果不及時處理這種污染，它將使鍍銅層失效，并對孔壁和內層之間的結合力產生負面影響。

化學鍍

完全可以預見，在該方法中，化學過程在鉆孔后會在孔中沉積一層金屬。然后通過加厚金屬層使孔金屬化。這是通過引發化學氧化和還原反應來完成的。

在此過程中，銅離子被還原為銅，并且還原劑釋放出被氧化的電子。