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技術專題
長寬比及其對多層PCB的重要性
長寬比及其對多層PCB的重要性
在進行PCB設計之后的制造過程時，您可能是少數技術熟練的人之一，他們面臨著在整個設計中合并過孔的挑戰。盡管您很快就會從將這種技術添加到電路板的布局中獲益，但是不可避免地會有一些障礙，您必須事先克服這些障礙，但這就是生活。
長寬比在長寬比PCB的制造過程中起著至關重要的作用，因此不應掉以輕心。如果忽略了它們，它們可能會留下破爛的電路板，幾乎無法為通孔鍍層甚至電子元件放置形成適當的連接點。
基礎：PCB寬高比之前的過孔
在探討寬高比之前，讓我們退后一步，回顧一下什么是PCB通孔和環形圈以及它們為什么在設計中起重要作用。
通孔是在印刷電路板各層走線上鉆的孔，其唯一目的是連接到另一層上的另一走線。它們通常存在于HDI多層PCB中，要求每層以一種或另一種方式連接。盲孔，埋孔和通孔有幾種變化形式。
盲孔：它們將印刷電路板的外層連接到電路的內層，但不能再走了。因此，如果我們有一個四層的印刷電路板，則前兩層將在走線上鉆一個孔，但第三層或第四層沒有。
埋孔：這些孔將兩個或多個內部層相互連接。同樣，在我們的四層PCB中，第二層和第三層將有一個鉆孔并被連接，而第一層和第四層的外層將不會顯示任何孔，而只會像板上的空白點一樣。
通孔：正如您現在已經破譯的那樣，這些孔實際上是在將整個外部第一層和第四層連接在一起（或將四層連接在一起的其他組合）的整個板上鉆孔的。
在將這些過孔正確設計到電路板中之后，現在該鉆穿每個過孔的位置了。輸入環形圈。環形圈是在通孔的鉆孔部分周圍留下的銅環，它為我們提供了連接表面，可以在其中將組件安裝或填充到其中，從而為我們提供了美觀的電鍍通孔。環形圈越大，我們的連接面就越大。這是制造難題中的一個簡單但非常關鍵的部分。
長寬比將影響您的走線位置
甜美，甜美的長寬比
PCB的寬高比簡單定義為板的厚度與鉆孔通孔的直徑之比。這是一個重要的比率，因為它會對通孔內的電鍍產生影響（也受環形環影響）。
假設您的木板厚度為0.2英寸，通孔直徑為0.02英寸。長寬比將為10：1。隨著該比率的增加，與內部鉆孔部分相比，更多的鍍層將圍繞通孔，因此在焊接時由于z軸膨脹而導致開裂的風險更大。保持較低的PCB長寬比將確保在整個過孔中進行均勻的電鍍，并在整個印刷電路板的使用壽命中提供更高的強度。
大多數制造車間可以達到6：1的長寬比。最小的實際鉆孔直徑在0.013“左右浮動，因此最大板厚約為0.078”。
在考慮降低長寬比時，既要考慮板的厚度，又要考慮最小的鉆頭直徑，可能會為您省去一頭又長又令人困惑的制造難題。此外，您的通孔將更堅固，并為您提供了更大的連接空間，可將組件安裝到其上。