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PCB復制板的十大常見問題
1.字符放置不合理
字符覆蓋墊SMD焊片給組件的焊接和印制板的通斷測試帶來極大的不便。
字符設計過小，使得絲網印刷困難，并且過度構造導致字符彼此堆疊，從而難以區分。
2.加工業無法澄清
單面板設計位于TOP層上。如果未弄清楚，將相反進行。在制作的板，也缺乏良好的焊接。
例如，四層PCB板設計使用四層TOP mid1和mid2底部，但是處理不是同時放置的，因此需要澄清。
3.用填充墊
在設計電路時，可以通過DRC跟蹤焊盤，但是無法進行處理，因為這樣的焊盤不能直接生成阻焊劑數據。當應用阻焊劑時，焊盤區域將為阻焊劑。覆蓋，使設備難以焊接。
4.單面墊光圈設置
通常不需要鉆孔單面墊。如果需要鉆孔，則應對其進行標記，并且其孔徑應設計為零。如果設計一個數值，則可能在發生鉆孔數據時，此位置顯示孔的坐標，并出現問題。
如果需要鉆孔，應在單面墊上打上標記。
5.墊的堆疊
焊盤的堆疊（表面焊盤除外）意味著將孔堆疊。在鉆孔過程中，由于在一個地方重復鉆孔，導致鉆頭破裂，從而損壞了孔。
在多層PCB板上，要堆疊兩個孔，一個孔應該是隔離板，另一個孔是連接板，否則在形成負片之后，該膜將表示為隔離盤。報廢。
6.濫用圖形層
在某些圖形層上進行了不正常的布線，即四層板被設計為具有超過五層，這會造成誤解。
在設計時間表中，以Protel軟件為例來繪制帶有Board層的每一層的線，并使用Board層來標記線。繪制數據時，未選擇缺少的圖層。通過選擇“ Board”層的標簽線可能會導致開路短路，因此設計層會堅持圖形層的完整性和清晰度。
與常規設計（例如，底層中的組件表面設計，頂層中的焊接表面設計）相反，這會造成不必要的麻煩。
7.電接地層是連接和花墊。
由于電源設計為花墊方法，因此接地層與實際印刷板上的圖像相反，并且所有連接均為隔離線，這對設計人員來說應該很清楚。繪制多組電源或帶有多個地線的隔離線時，請注意不要關閉它們，以免兩組之間發生短路。
8.設計中的填充塊太多，或者填充塊中填充了非常細的線。
原始光繪數據中有視力障礙，并且光繪數據不完整。
在光繪數據處理的過程中，填充塊是一一繪制的，因此產生的光繪數據量很大，增加了數據處理的難度。
9.區域網格的間距太小
大面積網格線和同一條線之間的邊緣太小（小于0.3mm）。在印制板的制造過程中，在形成陰影之后，圖像轉印過程很容易發生，并且許多碎膜粘附到板上而形成虛線。
10．不了解鏡架設計
客戶已在“阻隔”層，“板”層，“頂層”等中設計了輪廓線，這些輪廓線不一致，這使得很難確定PCB反向工程師 所基于的形狀線。