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HDI 柔性電路的優勢--上海韜放電子科技有限公司
HDI 柔性電路的優勢
與常規柔性電路相比，采用高密度互連(HDI) 技術構建的柔性電路具有顯著的設計、布局和構造優勢。HDI 技術包括結合微孔和精細特征以實現高密度柔性電路，并以更小的外形尺寸提供更多的功能。HDI 技術的使用提供了改進的電氣性能，允許使用先進的集成電路封裝，以及使用更薄的材料和微孔的更好的可靠性。HDI 柔性電路的一些優點是：
在惡劣的環境中工作
制造商使用聚酰亞胺覆蓋 HDI 柔性電路。盡管這是一種標準做法，但也可以使用其他蓋子和底座材料來適應各種惡劣的環境條件。與覆蓋阻焊層的常規電路相比，聚酰亞胺介電層具有柔韌性，其保護電路的能力遠遠超過了脆性阻焊層的能力。
具有靈活性的可重復安裝
與帶狀電纜或離散布線相比，HDI柔性電路提供了可重復的布線路徑，您可以在您的組件中對其進行自定義。這不僅在必要時提供了可靠性，而且 HDI flex 電路的更長使用壽命也大大減少了服務呼叫。
承受高振動的能力
除了靈活性之外，HDI 電路的延展性和低質量使其能夠比傳統電路更好地承受大量振動，從而減少對自身及其焊點的影響。較大質量的常規電路對其自身、焊接在其上的組件及其焊點施加了額外的壓力。
使用更長的工作周期
HDI 柔性電路的設計使其非常薄，但足夠堅固以承受大量的彎曲循環。事實上，HDI 柔性電路能夠彎曲數千到數百萬個周期，同時不間斷地傳輸功率和信號。
HDI 柔性電路的封裝選項
設計人員可以塑造 HDI 柔性電路以適應其他電路無法做到的地方。由于 HDI 電路是普通柔性電路和一堆電線的混合組合，因此它們展示了每一種和更多的優點。實際上，您可以使用 HDI 柔性電路獲得不受限制的封裝能力自由，始終保持必要的可重復性和精度。HDI 柔性電路取代了設備中的幾個主要組件——硬板，通常稱為印刷電路板(PCB)，以及連接多個 PCB 的連接器和線束。這提供了多種包裝選項，例如：
低質量
多功能塑形
元件安裝用加強筋
抗振性
強大的連接
可重復布線
更快的組裝時間
減輕重量和空間
由于HDI 柔性電路由薄材料制成，它通常可以節省高達 75% 的傳統電路板和電線所需的重量和空間。設計人員覺得有必要采用 HDI 柔性電路技術，因為他們可以將其形成為 3D 配置。然而，靈活性通常使在 HDI 電路上安裝大型表面貼裝元件變得困難，工程師通過在需要的地方選擇性地結合加強筋來克服這個問題。
一些設備具有多個通過線束互連的板。沖擊和振動在這些線束的故障中起著很大的作用，從而導致經常性成本。在大多數情況下，單個 HDI 柔性電路可以替換所有板，包括它們的線束。由于 HDI 柔性電路更輕，它更能抵抗沖擊和振動的影響，從而大大降低經常性成本，消除線束導致更低的布線錯誤，最終減少測試時間、返工和拒絕。
此外，HDI 柔性電路還取代了線束兩端的連接器。扁平箔連接器可能需要更換一些連接器。與使用圓形導線相比，這是一個優勢，因為扁平導體具有更大的表面積，可以更好地散熱，從而承載更多電流。HDI 柔性電路中的導體圖案具有更均勻的特性，從而可以更好地預測和控制阻抗、串擾和噪聲。
HDI 柔性電路的使用減少了幾個組裝過程，例如顏色編碼和纏繞線束。在批量生產中，這不僅減少了組裝不合格和使用中故障的機會，還節省了組裝時間并降低了總安裝成本。
對設計師的好處
設計人員使用微通孔構建 HDI 柔性電路，因為這為他們提供了幾個優勢。通過激光鉆孔，微通孔非常小，它們的有效使用為布線開辟了更多空間。結合使用更細的走線，這會導致高布線密度，從而有效地減少層數。
HDI柔性電路是設計人員安裝多個間距小于 0.8 毫米的大型 BGA 封裝的唯一實用方法。它們還為高密度板提供最低成本，通過適當的疊層定義對功率和信號完整性進行高度控制。
需要限制有害物質的工藝最好使用 HDI 柔性電路，因為有更新的材料可以提供更高的性能和更低的成本。這是優于傳統板的一個優勢，因為這些較新的材料不適合順序或標準層壓。
HDI柔性電路是昂貴的、高層數順序或標準層壓板的最佳替代品。更小的 HDI 功能是在單板上有效地突破和路由多個高引腳數和更細引腳間距組件設備實例的唯一方法。憑借上述所有特點和優勢，手持消費電子目前致力于使用 HDI 柔性電路。