<strike id="0k9r3"><p id="0k9r3"></p></strike>
  • <form id="0k9r3"></form>
    <nav id="0k9r3"></nav>
    <em id="0k9r3"><p id="0k9r3"></p></em>
  • <tr id="0k9r3"><source id="0k9r3"></source></tr>
    <form id="0k9r3"></form>
    <sub id="0k9r3"></sub>

      <sub id="0k9r3"><address id="0k9r3"></address></sub>
      1. <form id="0k9r3"></form>

        24小時聯系電話:18217114652、13661815404

        中文

        您當前的位置:
        首頁>
        電子資訊>
        行業資訊>
        pcb設計市場發展趨勢

        行業資訊

        pcb設計市場發展趨勢


        21世紀人類進入信息化的時代,在信息產業中pcb是一個不可缺少的重要支柱。

        當今社會電子技術要求高性能化、高速化、輕薄短小化。Pcb是高端電子設備最關鍵的技術。Pcb行業在電子互聯技術中占有重要地位。

        當今PCB設計市場發展趨勢有以下幾點。

        1、沿著高密度互聯技術道路發展下去。

        由于HDI體現了當今先進的PCB技術,它為PCB帶來了精細的線材和微小的孔徑。 人類發展指數手機(手機)是人類發展指數多層應用終端電子領域先進發展技術的典范。 主板微線(50μm~75μm/50μmμm50μm~75μm75μm,線寬/間距)已成為手機主流,除了導電層,板厚薄;導電圖形微精細,帶來電子設備高密度,高性能。

        二十多年的HDI推動了手機的發展,驅動信息處理和控制基本頻率功能的LSICSP芯片(包裝),封裝模板基板的開發,也促進了PCB的發展,所以我們應該走HDI發展的道路。

        2、組件埋嵌技術具有前大的生命力

        半導體器件(稱為有源元器件),電子元件(稱為無源元件)或無源元件功能的形成——PCB嵌入到PCB的內層——已經開始批量生產,元件嵌入技術是功能集成電路的一大變革,但開發仿真設計方法,生產技術和檢驗質量,可靠性保證是當務之急..

        我們需要在包括設計、設備、檢測、仿真在內的系統上投入更多的資源,以保持強大的生命力。

        3、pcb材料開發要繼續開發

        無論是剛性PCB還是柔性材料,隨著全球電子產品的無鉛化,都需要使這些材料的耐熱性更高,因此新型高Tg、熱膨脹系數小、介質常數小、介電損耗角切線優異的材料不斷涌現。

        4、光電pcb前景廣闊

        它利用光路層和電路層傳輸信號。 這一新技術的關鍵是制作光路層(光波導層)。 它是一種有機聚合物,通過光刻,激光燒蝕,反應離子刻蝕等方法形成.. 目前該技術已在日本,美國等地實現產業化。

        5、制造工藝還要更新

         

         

         

        請輸入搜索關鍵字

        確定
        国产在线视频在线