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如何消除高速設計中的寄生電容
作為PCB設計人員,您可能知道另一種寄生蟲-寄生電容。盡管您不必擔心電路中的生物寄生蟲,但了解如何去除寄生電容可以幫助改善信號完整性和PCB設計中的性能。
什么是寄生電容?
寄生電容是一種現象,其中電路中的元素實際上不是電容器時,其行為就像電容器一樣。如果您重新審視電容器的基礎知識,則更容易理解寄生電容的概念。
電容器由被絕緣材料隔開的兩個導電元件組成。當兩個導體都由差分電勢驅動時,電荷會在兩個導體上累積。積累的電荷以電容C = q / V表示。
物理電容器是根據上述原理構造的,目的是在電路中蓄積電荷。然而,電容也可以存在于電路的元件之間,只要元件在要求的距離內以在它們之間形成電荷即可。
電路中形成的意外電容稱為寄生電容。寄生電容會在兩個導體,焊盤,導體和相鄰的接地層之間,或者在滿足建立電荷標準的任何兩個元素之間產生。當電路的各個部分彼此靠近且處于兩個不同的電壓電平時,寄生電容的可能性最大。
導體之間的寄生電容是面積與距離的關系。
上圖顯示了電容如何在電路中的兩個導體之間形成。當導體置于不同的電位水平時,積累的電荷由以下公式確定:
C =(?×a)/ d,其中?是導體之間的絕緣體的介電常數。
寄生電容如何影響電路?
在高頻下,寄生電容會導致短路。
電路中很可能存在寄生電容,對于低頻設計,它不太可能引起任何重大問題。但是,在高速設計中,寄生電容可能是一個主要問題。
隨著頻率的增加,電容器的行為發生變化,最終導致短路。當高速信號流經其中一個元件時,您可以從寄生電容中得到相同的結果。
在放大器設計中,在輸入和輸出之間形成的寄生電容會導致有害的反饋。當在高頻下工作時,通常的開路路徑會導通,并在放大器電路中引起不良振蕩或寄生振蕩。
寄生電容對于兩個相鄰的導體可能很麻煩。當一根導線傳輸高頻信號時,會向另一根導線引入串擾。較高的寄生電容會導致較高的EMI噪聲。
寄生電容不僅會產生干擾,而且還會影響信號本身的完整性。例如,寄生電容會在導體和接地層之間建立。在高頻下,兩個元件都會發生短路,并會改變導體上的信號。
如何消除寄生電容
去除內層接地層有助于減小寄生電容。
考慮到許多PCB設計中電路密度的持續增長方式,因此不可能消除寄生電容。但是,您可以通過應用這些策略來降低其影響。
1.增加導體之間的間隙
如果可能,請在設計中的走線之間留出更大的間距。電容與導體之間的距離成反比。較大的間隙將減少寄生電容和交叉耦合等影響。
2.正確使用接地層
雖然建議使用內層接地層來減少雜散電感,EMI和散熱,但請記住,它也可能會增加寄生電容。在用接地層覆蓋整個內層之前,請考慮其優缺點。
3.減少過孔
在構建緊湊的PCB時,過孔非常有用,但是過孔會引入大量的寄生電容。謹慎使用過孔,并盡量避免在高速走線上留下任何痕跡。