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平衡帶電鍍孔的多層電路：放置和信息
電路板上的孔也占據了很大的空間，如果我們不小心放置它們的位置，我們會發現自己很快就會耗盡空間。孔對于電路板層之間的元件直通引腳和布線電路顯然很重要，但如果放置不正確，也會引起問題。這是設計帶電鍍孔的多層電路時可能出現的一些問題，以及如何成功使用它們。
PCB設計中使用的不同類型的孔
印刷電路板可以具有用于各種不同目的的各種不同的孔，并且這些孔一起將占據很多空間。這些孔可以分為三類：機械，組件和過孔：
機械孔
出于制造目的，電路板上通常會帶有孔，這些孔被稱為“工具”孔。它們將使制造商能夠將電路板固定在適當的位置以進行制造和組裝。也有用于將電路板安裝到其他物體（例如系統機箱）的孔。安裝孔還可以用于將非電氣物體安裝到板上，例如支架，護罩或彈出桿。在某些情況下，這些孔可能鍍有金屬，但大多數時候沒有鍍金屬，被稱為非鍍覆通孔或NPTH。
零件孔
盡管當今使用的大多數電子組件是表面貼裝封裝，但仍有一些組件需要通孔技術。其中包括需要更耐用地安裝到板上的連接器，開關和其他接口部件，以及需要更牢固焊接的大電流組件。某些表面安裝組件將具有自己的內置安裝孔，以實現耐用性，接地或散熱。
對于這些組件，需要鍍通孔或PTH。在制造過程中將板層層壓在一起之后，在這些孔上進行機械鉆孔，然后在內部和外部電鍍銅。在組裝過程中，將組件的引線插入板上的孔中。然后，通過波峰焊對電路板進行操作，其中焊料將芯吸到孔中并圍繞引線形成牢固的焊料連接。
通孔
過孔通過板的各層傳導信號，電源和接地。根據電路板布局的需要，可以使用不同類型的過孔：
通孔：這些孔的制造方法與PTH組件孔相同，但通常尺寸較小，直徑可減小至0.006英寸。
盲孔：對于不需要一直穿過電路板的過孔，這些孔從電路板的頂層或底層開始，然后僅在中間鉆出。這為它們下方的布線留出了更多空間，但與標準的PTH通孔相比，它們的制造成本更高。
埋入式：埋入式通孔僅穿過板層的一部分，就像盲孔一樣，但僅在內部層開始和停止。這對于多層電路板可能非常有幫助，但同時也會增加制造成本。
微型：對于需要小于0.006英寸的孔，將使用微型通孔。這些通孔是激光鉆孔的，通常僅跨越板的兩層。由于它們的尺寸較小，很難將孔電鍍超過兩層深度。微型通孔可以以多種方式使用，包括將它們堆疊在一起或與盲孔和埋孔一起使用，但它們的制造成本也較高。
如您所見，電路板上可以使用許多不同的孔類型。盡管通孔元件仍經常用于PCB設計中，但電路板上的大多數孔將用于通孔。這些通孔對于走線布線至關重要，但如果在多層電路板中使用不當，則會占用空間并且會產生性能問題。
接下來，我們將研究平衡通孔和多層電路需求以正確設計電路板的方法。
電路板上的過孔。
逃生路由細間距設備
板上的一個很快會被通孔填滿的區域是高引腳數的零件周圍，尤其是球柵陣列（BGA）組件。由于需要將數百甚至數千個引腳從這些設備中引出到電路板上，因此PCB上的空間將很快耗盡。為了路由出成功的設備，它來開發這些逃生路線的策略是非常重要的。這里有一些想法可以幫助您：
請首先考慮去耦電容器的位置，然后規劃布線在這些零件周圍的位置。高引腳數的部件依靠許多電容器來平衡其電源完整性，并且在布線完成后將沒有足夠的空間容納它們。在此處，根據設備的信號路徑放置設備將連接的其余組件。當放置所有這些部件時，您還需要保留足夠的空間用于布線通道和通孔。
仔細規劃放置的逃生通道，以便在零件下方留出足夠的布線通道。通常，這首先從外引腳排成對角線的方式開始，使其遠離零件。接下來，以狗骨頭狀的方式將引腳從引腳引出到緊鄰其的通孔，或者如果您的BGA中心處有空白區域，則向內布線。
對于較大的BGA，請在BGA焊盤內使用過孔以節省空間。重要的是，首先請與制造商聯系，以確保他們可以組裝帶有焊盤過孔的板。對于引腳數較大和/或引腳間距較小的BGA，您將希望在焊盤中使用微孔和/或微孔。
由于有這么多的網絡要從這些高引腳數的器件中引出，因此無法避免這些位置的板上有很多孔。關鍵是在開始放置零件并進行布線之前要對設計進行規劃，以便有足夠的空間容納所有零件。接下來，我們將研究通孔的位置如何影響其余部分的布線。電路板。